蒸鍍掩膜版是一種制造PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的工藝中所用到的掩膜版類型。在PCB的制造過程中，需要將銅箔覆蓋在基板上，并根據設計需要，在其中一些位置開孔以形成導線、線路等。而這些開孔的位置和形狀，就需要通過掩膜來實現。掩膜為透明的聚酯膜，其表面涂有感光膠層。在制造過程中，掩膜會被放置在覆銅板上，并通過曝光、顯影、蒸鍍等工藝，將感光膠移除或固定，從而形成所需的線路、孔洞等形狀。而在現代科技的迅速發展下，蒸鍍掩膜版的打孔工藝以改用激光的方式進行加工，能夠保證高精度高效率。
激光打孔是利用脈沖激光所提供的106-108w/cm2的高功率密度以及優良的空間相干性，配合輸出激光器直接照射到材料上，材料受到高強度熱源后會瞬間熔化汽化，從而完成打孔，用激光打的孔精度高，孔面整潔，外表光滑美觀，孔型大小整齊統一，質量非常好。
蒸鍍掩膜版激光打孔的質量非常好，內設有自動跟蹤系統，紅光定位，所打的孔均無毛刺，無誤差。設備運行中采用的是真空加工，激光頭不接觸材料表面，無擠壓，無變形，加工孔尺寸統一，加工過程不需要模具，它還可以在斜面、凹凸面等不規則表面上打任何圖形或異形孔，靈活便捷。
蒸鍍掩膜版激光打孔的速度比傳統打孔設備要快5-10倍，最小的孔徑可以達到0.001mm，且加工是全程自動化的，無需人工操作，設備可以24小時全天運行，可以最大化提升生產效率，是現代最優質的加工器械。
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