掩膜版(也稱為光刻版)是在微電子制造過程中廣泛使用的一種工具,用于將芯片表面的圖案傳輸到硅晶圓上。掩膜版打孔切割方法是微電子制造過程中非常關鍵的一步,直接影響到芯片制造的質量和可靠性,目前只有激光打孔加工可以確保制造出來的掩模版達到所需的精度和準確性要求。
激光打孔機采用激光束的高聚光性和光束的高強度能量,通過高密度能量沖擊材料進料打孔。相比于傳統的機械鉆孔,激光打孔機不僅可以將孔徑做到更小,還可以在各種硬度高、脆性材料表面進行無損打孔。
激光打孔機也具有優秀的可靠性和穩定性。激光打孔十分穩定,它具有能量負反饋系統,可以時刻檢測激光能量,且根據反饋的信號進行改變能量輸出,使其穩定。此外,由于激光打孔機采用的是無接觸式加工,所以在打孔過程中不會對材料造成振動劃傷損壞工件,也可以在不規則平面上打孔,使得加工精度更高。
掩膜版激光打孔不會產生毛刺,無變形、無誤差,加工后孔邊緣平整光滑,每個孔大小統一 ,整齊一致,因此也無需二次返工,成品速度快,孔徑可小至絲,打孔速度按秒計算,還可以根據自身需求打出橢圓孔、十字孔、菱形孔等任意孔狀。
激光打孔機還可以進行自動化操作,如果配合自動上下料機,可以實現機電一體化,全自動生產,加上設備可以24小時持續運作,極大的提高了生產效率,且節省了人工成本,外加設備的使用壽命超出10小時,可最大化提高經濟效益。