西林瓶一般用于醫療衛生、環保、食品、生物產業、農業等，西林瓶的孔徑一般都是小至微米，打孔容易因操作、環境雜質、軟包裝壁變形等堵塞。因此打孔的工藝要求和難度都非常大，家家用激光設備廠家提供高質量激光打孔加工。
激光打孔是20世紀以來最早達到實用化的激光加工技術，其原理是激光發生器將脈沖激光所提供的能量進行壓縮集中到一個點上，而后再迅速的沖擊到加工件上，材料在受到高溫密度能量后會被瞬間熔化和氣化，以達到打孔的效果，這種加工方式速度非常快，每秒可以加工多孔。
激光打孔加工可以用于任何圖形或異形孔型，可以完成一些傳統打孔設備做不到的高難度加工，加工無污染，噪音小，可以在斜面或任何不規則平面上打孔，不會受到材料的硬度、脆度、剛性所限制，幾乎可以加工任何材質。
激光打孔加工能一次完成相同的孔徑和均勻分布的微孔。激光還可以進行群孔處理。在加工后，孔面不會有粗糙感，質量好，手感光滑，不會變形。可獲得較大的深徑比，它不僅可以節省各種加工成本，而且可以提高加工效率n倍，打孔效率和質量一步到位。
激光打孔可以加工出<0.001mm的孔，且加工全程自動化操作，高精密的計算機和機械技術所配合，可以精準無誤的重復打孔成千上萬次，性能穩定，真空打孔的方式也避免了損壞、劃傷到工件，是安全的加工方式。
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