隨著激光技術的迅速發展，激光焊接技術也得到了很大的發展，其應用領域也愈來愈廣泛。尤其在微電子激光焊接工藝中，激光焊接更是體現出了其他焊接方法所不可比擬的優越性。
激光焊接具有焊接速度快，變形小，可持續生產、密性高等優勢，激光焊接設備操作簡單方便，能夠在惡劣的環境下，保質保量的完成生產任務。
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理。
激光焊接技術在微電子工藝應用中的優越性：
1.由于激光是無接觸加工，并且其能量及移動速度均可調，因此可以實現多種精密加工。
2.可以對多種金屬，非金屬加工，特別是加工微電子工業中的高硬度，高脆性及高熔點的材料。
3.激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其熱影響區域小，工件熱變形小，后續加工量小。
4.由于激光束易于導向，聚焦，實現各方向變換，極易與數控系統配合，因此它是一種極為靈活的加工方法。
5.生產效率高，加工質量穩定可靠，經濟效益高。
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