陶瓷基板作為雷達微波組件的核心部件，其硬脆特性使得傳統加工方法在導通孔加工中存在很多限制。激光加工作為一種非接觸式高能束加工方法，是陶瓷基板打微孔設備加工的最優選擇。
陶瓷基板作為雷達微波組件的核心部件，不僅是半導體芯片、電子元器件封裝的機械支撐載體，而且還提供內部電路的互連以及電路散熱的通道。微波組件高頻段、高集成和高散熱的發展需求，對陶瓷基板集成器件的密度、性能等的要求不斷提高，對陶瓷基板微孔及微群孔的加工質量和效率的要求越來越苛刻。
然而，陶瓷基板屬于高硬脆材料，采用傳統加工方法加工極易使其產生裂紋，甚至斷裂，加工廢品率較高，浪費了雷達微波組件的制造。
激光加工作為一種非接觸式加工方式，極其適用于傳統加工工藝無法加工的高硬度、高脆性及高熔點材料。其加工精度和加工效率高，加工柔性好，極易與計算機、信息、機器人等技術融合，非常適合高密度群孔加工。雷達微波組件中氧化鋁陶瓷基板常用的孔結構特征尺寸一般為100～500μm，在激光加工中常采用光束沿一定軌跡旋切的方式進行材料去除，以達到精準調控孔特征尺寸的目的。
而且，激光打孔的方法可以控制孔的特征尺寸，孔的形貌特征，如孔出入口表面的噴濺物、孔側壁的重鑄層、孔口及側壁的裂紋等，這些都是提高了陶瓷基板微孔加工質量的重要因素。因此，目前國內對氧化鋁等陶瓷材料激光打孔的研究主要集中在沖擊法打孔與激光燒蝕機理方面，對旋切法加工中精準調控特定尺寸孔結構的工藝研究較少。
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