經常看到這樣一個現象，市場上使用由聚丙烯或聚乙烯之類的材料構成的膜包裝果蔬經常會出現包裝內水蒸氣易飽和，凝成水滴，易導致有害微生物的滋生、果蔬的腐爛的現象。這是由于薄膜的透氣性不高, 很難持續保持良性的呼吸速率造成的。
為了解決這一問題，軟包裝袋激光打孔工藝工藝應運而生。
目前行業內主要的打孔的方式有：機械打孔（如沖孔加工、熱針加工 和放電穿孔）和激光打孔。
激光打孔是最早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的主要應用領域之一。相比起其它打孔方式，激光打孔可輕松實現微小孔徑要求（一般微孔保鮮薄膜需要孔徑在50到200微米之間），激光加工精度高、作業面積大、容易監控調整、不直接接觸薄膜體（干凈無污染），更適合食品包裝的加工。
激光工藝非常靈活，可輕松集成到包裝機器中，即時監控和調整孔尺寸，并且可以通過編程輕松地更改孔間距，以優化生產周期。
軟包裝袋激光打孔工藝優點:
1.精確控制孔的大小和數量，以到最佳的透氣性和透濕性
2.采用物理延長存放時間，果蔬的營養成分、色澤口感均未破壞
3.孔徑微小，邊緣整齊，不易開裂
4.防霧控制，在溫度變化下達到最佳透明度。
激光器的選擇可以有多種類型，但由于二氧化碳激光器具有高脈沖能量和輸出功率；作業電壓低，應用安全；光學質量高，穩定性好，放電均勻，適合大面積作業等優點，非常適合微穿孔軟包裝。
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