金屬基PCB板基底材料一般采用具有良好散熱功能的金屬（如鋁基PCB板）。因此無需散熱器，縮小了產品體積、散熱效果好，并具有良好絕緣性能和機械性能，常見于LED照明、電子通信設備、汽車、計算機等產品中。除了切割應用以外，激光束精準聚焦的特性還可以實現高質量鉆孔加工，且孔的最小直徑比機械鉆孔更小。
激光切割設備在鋁基PCB板切割過程是利用高功率密度激光束照射被切割的鋁基PCB板，使鋁基PCB板很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對鋁基PCB板的切割。
與其它常規加工方法相比，激光切割具有更大的適應性。因為別的方法不能象激光束那樣作用于一個極小的區域，結果導致切口寬、熱影響區大和明顯的工件變形。激光切割時與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。更能滿足鋁基PCB板廠家的嚴格要求。
家家用激光研發的光纖激光切割機采用進口導向傳動原件和伺服電機，具有高精度、高速度，可隨意設計各種圖形和文字即時切割，操作簡單、靈活、方便；切割邊緣質地光滑平整，變形小，切割速度快，運行成本極低，只要通電便可使用。廣泛應用于金屬緊密加工、陶瓷劃線鉆孔、光伏電池片加工等場景。家家用激光激光必將在這些細分應用領域發揮更關鍵和重要的作用，助力精密微加工市場的長足發展。
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