如今的PCB細微孔加工要求非常高，打孔的要求不僅要達到較好的質量，還要要求其打孔的速度要快，精度要準等；如：孔徑和線寬進一步縮小，相互之間距離與精度不斷提高，徑深比不斷加大。電路層數可達十層以上。在同一層板上的微孔數達50000多個而間距卻小到0.05mm，孔徑要求小于150μm。這樣的印刷電路板如果采用傳統的機械鉆頭方法是很難實在在上面進行微孔加工的，不僅會出現鉆頭斷裂、耗材、毛刺多等現象，還有打出來的孔徑大小不一，速度慢等問題。采用激光則不會出現這些問題。
激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞。是利用激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔，而且與其它方法如機械鉆孔、電火花加工等常規打孔手段相比,具有打孔速度快,效率高,經濟效益好，無毛刺等優點。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
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