激光打孔過程是激光和物質相互作用的熱物理過程，它是由激光光束特性利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成的孔洞。
近代工業中硬度大、熔點高的材料很多,傳統的加工方法已不能滿足某些工藝要求。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等；這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實現。激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。與常規打孔手段相比，具有以下顯著的優點：
①激光打孔速度快，效率高，經濟效益好。
②激光打孔可獲得大的深徑比。
③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
④激光打孔無工具損耗。
⑤激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
對于在藍牙耳機上打孔使用激光可以打出直徑很小的細孔，速度快、精度高、無毛邊、無燒焦，且打標后工件不會產生內應力，保證工件的原有精度。對工作表面不產生腐蝕，無磨損、無毒害、環保節能等優勢。
家家用激光：熟練掌握并應用：激光打孔設備核心技術（激光飛型腔）領先技術，成為國內激光打孔、激光微孔加工的專業企業，最小加工孔徑可以做到0.01MM微孔。
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