激光打孔技術的原理簡單，做法方便，利用激光的相干性，用光學系統把它聚焦成很微小的光點(直徑小于1微米)，這相當于“微型鉆頭”。其次，激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高，普通激光器產生的能量可達109J/cm2，足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。質量不僅非常好，特別是在打大量同樣的小孔時，還能保證多個小孔的尺寸形狀統一，而且鉆孔速度快，生產效率高。微電子電路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬個小孔，層間互連的微通道技術顯露出越來越高的重要性。
通道的直徑一般為0.025-0.25mm，用傳統的機械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴，難以保證質量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進行電路板外形輪廓切割。全固化的紫外波段激光器，可在計算機控制下通過掃描振鏡系統對電路板進行鉆孔、刻線或切割等精細加工，在50μ厚的聚酞亞胺薄膜上打直徑30μ的孔，每秒可以打約250個孔。
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