近年來，隨著電子產業的快速發展，電子產品的生產加工過程所提出的要求也越來越高，而激光打孔也成為了電子產品加工和應該的重要技術之一。
激光打孔是采用高功率密度激光束照射加工材料，使材料迅速加熱至汽化溫度，形成蒸發孔，打孔效率高，孔質量好，圓度好，特別適合微深孔加工。
激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
對電子產品，激光打孔可用于手機，筆記本電腦，PCB板，耳機和其他電子產品。 采用傳統的電腦鑼加工技術，材料表面易凸，孔邊毛刺問題，激光打孔可以避免這類問題。打孔過程只要計算機程序設置在需要打孔的圖形上，一束光閃，高質量，微孔的圓度就會順利完成。
激光打孔工藝優點：
（1）激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。
（2）激光打孔可獲得大的深徑比。
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
（4）激光打孔無工具損耗。
（5）激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工。
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
（7）激光打孔對工件裝夾要求簡單，易實現生產線上的聯機和自動化。
（8）激光打孔易對復雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔。
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