現如今產品小型化、精細化、快速化及零件價格高昂，傳統加工方式已經無法滿足客戶對精度和良率的更高的要求，紫外激光切割技術應運而生。
因為紫外激光器的應用越來越普及，使得激光應用邁向更廣闊的領域。
紫外激光玻璃切割
紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動下，也逐漸有了發展的空間。過去因為手機的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機的市場中占有的地位并不多，但是現在智能型手機的功能多，整合性高，在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個功能器件，且組件成本高，因此對于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機產業發展出多種應用。
紫外激光晶圓切割
藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割
上個世紀電子陶瓷應用逐漸成熟，應用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等，除了傳統的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應用種類的增加，進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。
紫外激光線路板切割
線路板采用激光進行切割最早是用于柔性線路板切割，因為線路板的種類繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作費用高昂且制作周期長，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升樣品制作的時間。
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