PCB板上的可追溯性標識加工，主要有絲網印刷和激光打標兩種方式。其中絲質印刷存在著易脫落、易去除、標記粗糙、污染環境等問題。加之便攜式電子產品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對位也變得更困難。
而激光打標以其精準性和靈活性，能克服傳統加工方式易脫落、加工精度不高等技術缺陷，將在PCB板行業發揮著舉足輕重的作用。
那么，PCB激光標記工藝應用在哪些地方呢？
1．PCB板bad mark：
客戶有報廢產品時，把對應的mark點涂掉，然后設備視覺識別bad mark，在對應的PCS上用激光標記出來。
2．PCB板X-OUT標記：
整條產品上，某些小板測試NG，操作人員會在小板上進行人工標記，通過視覺檢測或讀取產品信息后，用激光在小板上打出指定圖形（如X或方塊），并將與其對應的金點（圓形/方形）打黑，便于后續設備檢測。激光加工特點：一致性高、均勻性好。
3．PCB板去膠：
在生產過程中，PCB上的鋼片會粘有樹脂、膠類物質，在組裝焊接前用激光將鋼片上的雜質清洗掉，保證焊接效果。
激光清洗特點：效率快，精度高。
4．軟板追溯（RTR）：
FPC銅箔在指定的位置打通孔/盲孔DM碼，用于生產過程中的信息追溯。激光打碼特點：識別率高，加工效率高。
5．FPC打鋼片二維碼：
激光標記，便于防偽，不易損壞，用于產品追溯。
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