手機屏保屬于脆性材料，如果加工不當會導致手機屏保的碎裂，手機屏保面積的變化，也對屏保加工工藝提出了更高的要求，傳統切割工藝難以實現，所以需要采用激光切割工藝，避免手機屏保超薄材料邊緣的斷裂和崩邊等，而且大大提高加工效率。
手機屏保激光切割工藝擺脫了目前手機屏保切割加工工藝的缺陷，切割高效率，進一步提高了良品率，降低了人員配置。具備構造簡易，精準定位精確，調節便捷，達到自動化技術規定等優勢。手機屏保激光切割具有高動態性彎曲剛度系統軟件，達到快速，高精密，效率高的激光切割規定，高精密激光切割機無震動誤差，膜切間隔平穩，特性出色。可達到樣子切割，規格切割，全切割，半切割等作用。
手機屏保激光切割是一種較新的屏保切割方法，激光束沿著材料運動，局部加熱到熔點以上，形成一個很窄的狹縫，熔化的手機屏保被高壓氣體吹走，激光切割的精度可以達到20μM。
激光切割機除了可應用于手機行業，還可應用于通訊、運算、網通、云端伺服器等行業的PC膜、PET膜、PP膜、凱夫拉和皮革等非金屬材料的激光精密切割。適用于保護膜、亞克力板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品Logo、數碼產品注塑水口等領域的激光精密切割。
智能手機給我們的生活帶來了極大的便利和豐富了人們的生活，為了滿足消費者對智能手機的個性化追求，因此，需要對激光加工技術在手機制造中的應用提出更高的要求。
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