PCB中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，印制電路板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板，需要打小孔，以往用手動鉆孔的方式容易造成工件損壞，甚至鉆頭斷裂，現如今激光工藝已經十分成熟的應用到工業上，用激光沖孔可以在不損壞工件的前提下進行高效加工。
激光沖孔屬于非接觸加工，激光頭不會與材料表面相接觸，避免劃傷工件，也無需模具。它可以在任何傾斜面、曲面等不規則面上沖孔，任意圖形或異形孔均可加工，靈活性非常高，且不影響沖孔質量。
PCB激光沖孔機是高智能化設備，加工過程中是全自動運作的，由電位傳感系統感應并保持一定的高度距離進行真空沖孔，速度是常規沖孔設備的5-100倍，所沖孔可<0.001mm，設備采用冷卻介質凈化處理，光電轉換效率高，免維護時間長。
PCB激光沖孔速度快至每秒多孔，最小可沖微米小孔，加工后外表光滑無毛邊，孔徑大小均無誤差，只需要一次加工，可以減少后續返工工序，加上設備采用雙循環冷卻，熱影響區小，可以使設備全天候運作，大大提高了生產效率。
激光沖孔過程中有自動輔助吹氣，加工無污染，噪音小，可以對幾乎任何材質進行沖孔，也就是一臺設備可以實現多種材料沖孔，適用廣泛，是十分便捷的加工方式，也是高精度高工藝加工必備機械。
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