蒸鍍掩膜版打孔
蒸鍍掩膜版是一種制造PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的工藝中所用到的掩膜版類型。在PCB的制造過程中,需要將銅箔覆蓋在基板上,并根據設計需要,在其中一些位置開孔以形成導線、線路等。而這些開孔的位置和形狀,就需要通過掩膜來實現。掩膜為透明的聚酯膜,其表面涂有感光膠層。在制造過程中,掩膜會被放置在覆銅板上,并通過曝光、顯影、蒸鍍等工藝,將感光膠移除或固定,從而形成所需的線路、孔洞等形狀。而在現代科技的迅速發展下,蒸鍍掩膜版的打孔工藝以改用激光的方式進行加工,能夠保證高精度高效率