分光片是一種光學元件，通常由透明材料制成，具有特殊的光學特性。它可以將入射的光束按照一定的方式分散成不同波長的光束或使光束合并。分光片在激光器、干涉儀、光纖通信、光學傳感、熒光標記和顯示技術等領域中都有使用。分光片上有微孔，它用于傳感和檢測、光路選擇和分散，那么這種微孔是怎么加工而成的呢？其實很簡單，一臺激光打孔機便可實現。
激光打孔機是全程自動打孔的，它集結了計算機學科、激光工藝等技術與一體，因此打孔不會出現誤差，加工所需要設置的參數均在輔助軟件上實現，無需建模。非常便捷，高精度打孔沒有毛刺，打孔面平滑美觀，孔型大小整齊統一，只需一次加工即可成品。
激光打孔的速度非常快，可以在短時間內完成大量的孔洞加工。與傳統機械打孔相比，分光片激光打孔效率高出5倍以上，且無需人工操作。這對于需要批量加工密孔的行業來說尤為出色。
激光打孔還具有極高的靈活性和可調節性。分光片激光打孔允許根據實際需求和要求來調整孔徑、孔深和孔形等參數。通過改變激光功率、頻率和聚焦方式，可以實現不同材料和應用的加工需求，不管是軟、硬、脆等特性的材料均可加工。
為了保證不刮傷和損壞材料，分光片激光打孔機利用跟蹤傳感器進行檢測激光頭與材料之間的高度距離變化，能反饋和自動調節，因此不管是傾斜面還是凹凸面都可以進行加工，不會影響精度和誤差。
激光打孔的全智能化是節省人力物力的最佳選擇，它可以24小時全天自動打孔，能夠配合流水線使用，實現機電一體化，且無需人工操作，一人即可看管多臺設備，是目前最具影響力的打孔設備。
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