單晶硅片通常用于制造半導體器件，如集成電路、太陽能電池等。打孔是為了在單晶硅片上形成特定的結構和電路，以實現各種功能，需要用到打孔工藝，在集成電路制造中，現在的打孔工藝是孔激光設備來完成的。
不同的孔加工方法各有優缺點，以下是幾種常見的孔加工方法：
腐蝕打孔：化學腐蝕法常用于金屬件等領域。將金屬材料浸泡在腐蝕液中，通過控制耗時和溫度等條件形成想要的孔洞結構。腐蝕方法可以制作出復雜的孔洞結構，加工成本較低。但腐蝕加工需要較長時間，而且必須處理廢氣、廢水和廢液等延伸問題。
電火花打孔：電火花打孔的優點是可以加工任何硬度的金屬材料，打孔精度高且可以加工復雜幾何形狀，不會對工件表面產生影響。缺點是加工速度相對較慢，對于不導電或難加工的材料效果不佳，清理工作和換電極材料成本較高。
激光打孔：激光打孔通常使用于高精密加工，通過激光束對材料進行打孔，具有加工速度快、加工精度高、效率高等優點。可以做到打孔無毛刺、無變形、無誤差、無耗材，孔徑可以小至微米納米，加上可全程自動打孔，安全無污染，是目前科技最高的產品。
沖床鉆孔：沖床鉆孔常用于塑料、金屬等材料的加工。通過沖壓模具對材料進行孔加工，設備成本較低，具有良好的加工穩定性，且可以在單次加工中同時完成多個孔洞的加工。但是沖床鉆孔的孔沿不能完全垂直材料表面，容易產生毛刺，而且對于特殊形狀的孔加工難度較大。
由此可見，激光打孔是最適合進行高工藝加工的設備，且激光不受材料的軟、硬、脆等特性所限制，幾乎可以加工任何材料，可以實現其他打孔設備無法完成的技術需求。
18682295530 / 0755-84269079
lhk26@163.com
深圳市龍崗區布吉三聯珠寶大樓A棟四樓
