激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。
激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。
透過光學另件擊打在基材上激光光點,其組成有多種模式,與被照點會產生三種反應。
1、光熱燒蝕:指被加工的材料吸收高能量的激光,在極短的時間加熱到熔化并被蒸發掉的成孔原理。此種工藝方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有燒黑的炭化殘渣,孔化前必須進行清理。
2、光化學燒蝕:是指紫外線區所具有的高光子能量(超過2eV電子伏特)、激光波長超過400納米的高能量光子起作用的結果。而這種高能量的光子能破壞有機材料的長分子鏈,成為更小的微粒,成都激光加工,而其能量大于原分子,極力從中逸出,在外力的掐吸情況之下,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此種類型的工藝方法,不含有熱燒,也就不會產生炭化現象。所以,孔化前清理就非常簡單。