在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。
玻璃切割是玻璃深加工過程中的第一道工序,也是使用多的工藝。某些玻璃在進行工藝加工之前，要對玻璃原片進行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌干燥等處理，有一些加工玻璃，經洗滌干燥便進行工藝加工，然后根據使用的要求進行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌等處理而成為終產品。
玻璃經過機械切割后，會在玻璃邊緣形成微裂痕, 傳統玻璃切割是以輪刀直接機械加工達到所要分割的尺寸，然而輪刀切割大的問題在于刀具的損耗，尤其面對具有高硬度之強化玻璃的切割，刀具損耗尤為嚴重；除此之外，機械式的切割方式會造成邊緣破損，并且隨著基板厚度越來越薄，切割時所造成的各式裂紋快速增多，嚴重影響切割制程的品質。
玻璃基板突破玻璃不可彎折的特性限制，加以玻璃優異的光學特性、溫度與幾何尺寸的穩定性，使玻璃基板再度充滿強烈競爭力。
超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下仍具有玻璃硬脆之物性，在處理過程中容易因形變與應力作用，產生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴大，后導致基板破裂。因此，在進行制程轉換過程中，超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機械力學可靠度與對沖擊的耐受性，并要求在移載傳輸過程中不易發生破片，才能確保制造的生產良率，所以如何提升超薄玻璃的機械強度要求，將是未來超薄玻璃真正應用時重要的關鍵技術。
未來薄型玻璃的應用將逐漸導入智慧手持式產品，國際各玻璃大廠與面板相關業者亦積極找尋提升玻璃基板強度的解決方法，減少后續應用時玻璃基板損壞的機率，有助于提升制程良率。
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